包装材料密封性研究
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包装材料相容性研究
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可提取物和浸出物的毒理
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验证主计划（VMP）
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设施设备确认
计算机化系统确认（3Q）
运输验证
PCB常见的失效问题： 开路：孔铜腐蚀、PTH孔铜疲劳开裂、PTH孔铜柱状晶开裂、线路断裂/划伤/过蚀、线路断线、腐蚀断线、HDI失效、爆板、分层。 短路：爬行腐蚀、CAF、离子迁移/枝晶、残铜。 外观不良：分层、爆板、变色、绿油脱落、润湿不良。 功能不良：损耗不良、阻抗异常、耐压不良。
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