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电失效分析EFA
通过对半导体元件的电性量测，可以验证其参数及特性，例如电压-电流、电容-电压特性曲线、电阻、电容等，借此以推测元件可能的故障原因，并决定后续的测试方案。 常用设备：I/V、TLP
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NDT非破坏性测试
NDT非破坏性测试又称无损探伤，是指在不损伤被检测对象的条件下，利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等物理量的变化，来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷。无损检测被广泛用于金属材料、非金属材料、复合材料及其制品以及一些电子元器件的检测。 常用设备：C-SAM、CT
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物理失效分析PFA
PFA泛指物性故障分析，主要是将样品制备后通过SEM、FIB、TEM等手段分析，其目的就是要观察到失效的现象，推测失效原因(建立失效模型，验证失效机理)，并反馈相关工程。. 常用设备：SEM、TEM、FIB
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