中文
English
首页> 电子通讯> 工业诊断（失效/异物/个性化分析检测）

  • PCB常见的失效分析

    PCB常见的失效问题： 开路：孔铜腐蚀、PTH孔铜疲劳开裂、PTH孔铜柱状晶开裂、线路断裂/划伤/过蚀、线路断线、腐蚀断线、HDI失效、爆板、分层。 短路：爬行腐蚀、CAF、离子迁移/枝晶、残铜。 外观不良：分层、爆板、变色、绿油脱落、润湿不良。 功能不良：损耗不良、阻抗异常、耐压不良。

    了解详情

  • PCBA（组装电路板）失效分析

    PCBA常见的失效问题： 焊点开焊：HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂：过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路：连锡、锡须、离子迁移/枝晶、焊点蠕变变形短路、异物搭连、PCB 阻焊不良、Underfill不良。 焊点外观不良：变色、上锡不良、锡珠、针孔吹孔。

    了解详情

  • 电子元器件失效分析

    电子元器件常见的失效问题：开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等。

    了解详情
  • 服务热线：400-700-8005
  • 上海总部：上海市杨浦区国伟路135号9号楼
上海新云顶yd11888官网化工技术服务有限公司 | 沪ICP备11022773号-48 | 版权声明 Shanghai WEIPU Chemical Technology Service Co., Ltd.隐私安全