新云顶yd11888官网

PCBA(组装电路板)失效分析

PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶、焊点蠕变变形短路、异物搭连、PCB 阻焊不良、Underfill不良。 焊点外观不良:变色、上锡不良、锡珠、针孔吹孔。

新云顶yd11888官网,大型研究型检测机构,始终秉承“服务,不止于检测!”的理念,尽心尽力让科技进步更快,让产品质量更好,让人类生活更安全、更健康!联系我们立即获取报价。

为何选择新云顶yd11888官网?

官方自营,新云顶yd11888官网自有实验室

快速报价,一对一顾问式服务

服务地区覆盖中国及多个海外地区