服务项目
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FPC失效分析
PCB失效分析、PCBA（组装电路板）失效分析
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PCBA（组装电路板）失效分析
FPC失效分析、元器件失效分析
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PCB失效分析
金属件失效分析、汽车金属部件失效分析、金属一致性分析
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电子元器件失效分析
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金属材料失效分析
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金属一致性分析
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电子材料（辅料）检测
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，起的辅助焊接或者器件功能的实现等作用。在板级工艺中常见的电子材料（辅料）包括助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、清洗剂、导热材料等。随着PCB、PCBA、整机产品等结构的复杂性和多样性发展，电子材料的应用场景也越来越复杂，会导致日益增加的失效问题发生，所以需要加强电子材料的质量和特性检测。
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助焊剂检测
助焊剂外观检测、物理特性检测、化学特性检测、可靠性(SIR、ECM）评估等
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焊锡膏检测
焊锡膏润湿性、金属含量、焊剂含量、铜板腐蚀。
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焊锡丝检测
焊锡丝焊剂含量、焊剂连续/均匀性、残留物干燥度、外径、铜板腐蚀等。
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清洗剂检测
清洗剂外观检测、物理稳定性、比重或密度、残留量、电导率、铜板腐蚀、可靠性（击穿电压、介电强度）等。
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塑封元器件/非气密性封装元器件
湿热敏感等级（MSL）、高加速应力试验（HAST）等。
