服务项目
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电子元器件可焊性、耐热性、金属层耐溶解性测试
电子元器件可焊性、耐热性、金属层耐溶解性测试。
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电子元器件物理性能检测
电子元器件物理性能检测。
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电子元器件电阻检测
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电子元器件电容检测
电子元器件电容检测。
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电子元器件电感检测
电子元器件电感检测。
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PCB/PCBA机械性能检测
外观检验、尺寸测量、微观尺寸检测、孔尺寸测量、孔尺寸测量、孔金属镀层尺寸测量查、针孔评估、切片观察、翘曲度、弯曲强度、剥离强度测试、拉脱强度、镀层附着力等。
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PCB热性能检测
导热系数/热阻、热膨胀系数、玻璃化转变温度（Tg）、热裂解温度（Td）、爆板时间（T260/T288）、阻燃性试验（塑料、PCB基板）等。
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PCB电性能检测
耐电压、击穿电压、绝缘电阻、绝缘电阻及耐湿性、互连电阻、表面/体积电阻率、铜箔电阻、金属化孔电阻变化、介电常数/介质损耗因数等
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PCB可焊性、热应力检测
样品预处理、可焊性、热应力、热油等。
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导热材料检测
导热材料（导热垫、导热硅脂、导热凝胶、相变导热材料）的硬度、拉伸强度、击穿电压、体积电阻率、导热系数、热阻、出油率、密度 /比重、挥发量/挥发度、可靠性（高温老化、高温高湿、高低温循环）评估等。
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PCB短期可靠性检测
清洁度（离子污染）测试、清洁度（离子色谱法）、离子色谱分析 、吸湿（水）性、镀层孔隙率、CAF测试等。
