服务项目
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PCB失效分析方法及流程
PCB/PCBA 失效分析的基本流程及主要测试方法
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电子元器件失效分析及可靠性验证服务
借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，并最终确认其失效原因
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卤素检测
什么是卤素？ 英文中的卤素（halogen）来源于希腊语halos（盐）和gennan（形成）两个词，在中文里，卤素的意思是成盐元素，在自然界中多以盐的形式存在。老话说卤水点豆腐一物降一物，里面用到
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智能穿戴产品分析检测
针对AR/VR/MR头戴式一体机、智能音频眼镜、蓝牙耳机、可穿戴扬声器、智能手表/智能手环/智能戒指、智能衣服/智能运动鞋等智能穿戴产品，新云顶yd11888官网拥有强大的仪器平台和数据库，经验丰富的专业技术团队，可提供材料成分分析、材料一致性评价、产品失效分析、气味等级评价、气味溯源分析、可靠性试验、物理性能检测等一站式服务。
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金属材料检测
金属成分分析、失效分析、焊接工艺评定等。
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胶带及胶粘剂检测
胶带厚度、胶带拉伸性能、胶带剥离强度、剪切强度、持粘性、初粘性(滚球法)、180度剥离强度、旋转粘度。
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塑料材料检测
悬臂梁冲击强度、简支梁冲击强度、洛氏硬度、灰分、塑料吸水率、密度(比重)、脆化温度、负荷变形温度、维卡软化温度、玻璃化转变温度、熔融温度及热焓、主成分定性、橡胶鉴定、热重分析、熔体质量流动速率、塑料耐磨性、恒定湿热、交变湿热、中性盐雾、紫外老化。
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橡胶材料检测
拉拉伸性能（拉伸强度、拉断伸长率、扯断永久变形）、橡胶耐老化测试、橡胶耐液体、尺寸及公差、外观质量、压缩永久变形、压缩应力应变性能、邵氏硬度、国际橡胶硬度、撕裂强度、密度、表观密度、硬度、拉伸强度、拉断伸长率、热空气老化、耐水性、表观密度、压缩永久变形、脆性。
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电子元器件失效分析
电子元器件常见的失效问题：开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等。
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PCBA（组装电路板）失效分析
PCBA常见的失效问题： 焊点开焊：HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂：过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路：连锡、锡须、离子迁移/枝晶、焊点蠕变变形短路、异物搭连、PCB 阻焊不良、Underfill不良。 焊点外观不良：变色、上锡不良、锡珠、针孔吹孔。
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PCB常见的失效分析
PCB常见的失效问题： 开路：孔铜腐蚀、PTH孔铜疲劳开裂、PTH孔铜柱状晶开裂、线路断裂/划伤/过蚀、线路断线、腐蚀断线、HDI失效、爆板、分层。 短路：爬行腐蚀、CAF、离子迁移/枝晶、残铜。 外观不良：分层、爆板、变色、绿油脱落、润湿不良。 功能不良：损耗不良、阻抗异常、耐压不良。
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邻苯 （6P、16P、22P）塑化剂
6P种类：邻苯二甲酸二异壬酯 Diisononyl Phthalate (DINP)、邻苯二甲酸二辛酯 Di-n-octyl Phthalate (DNOP)、邻苯二甲酸二异癸酯 Diisodecyl Phthalate (DIDP)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 Bis-(2-ethylhexyl) Phthalate (DEHP)、邻苯二甲酸二丁酯 Dibutyl Phthalate (DBP)、邻苯二甲酸苯基丁酯 Benzylbutyl Phthalate (BBP) 注：主要作为添加剂应用在塑料中，存在于建筑原料、家具设备、纺织品、食品包装等。
